Trong sản xuất chất bán dẫn, việc hiểu cách các vật liệu khác nhau hoạt động và tương tác là rất quan trọng để tạo ra một bao bì bán dẫn đáng tin cậy và bền vững. Cuốn sách Bao bì bán dẫn: Tương tác vật liệu và độ tin cậy cung cấp sự hiểu biết cơ bản về các tính chất vật lý nền tảng của các vật liệu được sử dụng trong bao bì bán dẫn. Bằng cách liên kết các yếu tố khác nhau cần thiết cho một bao bì bán dẫn, các tác giả chỉ ra cách tất cả các bộ phận khớp và hoạt động cùng nhau để cung cấp sự bảo vệ bền vững cho chip mạch tích hợp bên trong cũng như phương tiện để chip giao tiếp với thế giới bên ngoài. Cuốn sách cũng đề cập đến các vật liệu đóng gói cho MEMS, công nghệ năng lượng mặt trời và đèn LED, đồng thời khám phá các xu hướng tương lai trong bao bì bán dẫn.

Abstract:

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package. By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, the authors show how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world. The text also covers packaging materials for MEMS, solar technology, and LEDs and explores future trends in semiconductor packages.

Ngôn ngữ:	eng
Tác giả:	Chen, Andrea, Hsiao-Yu Lo, Randy
Thông tin nhan đề:	Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability
Nhà xuất bản:	CRC Press
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Điện tử - Viễn thông
Bản quyền:	https://creativecommons.org/share-your-work/use-remix/cc-licenses/#by-nc-nd
Nguồn gốc:	https://www.taylorfrancis.com/books/oa-mono/10.1201/b11260/semiconductor-packaging-andrea-chen-randy-hsiao-yu-lo
Mô tả vật lý:	216p.
Năm xuất bản:	2016