Cuốn sách cung cấp cho người đọc một phương pháp kiểm tra mới, không phá hủy đối với các hư hỏng cơ học trong cấu trúc bán dẫn có thể phát sinh khi tiếp xúc với các miếng đệm kết nối của mạch tích hợp trong quá trình thăm dò ở cấp độ wafer. Thay vì các phân tích lỗi tốn thời gian và chi phí bằng các phương pháp quang học và điện, một phương pháp kiểm tra phát xạ âm thanh được trình bày, được điều chỉnh và tối ưu hóa cho trường hợp ứng dụng kiểm tra wafer. Hệ thống được mô phỏng bằng các mô hình phù hợp và được kiểm chứng trong các thí nghiệm mở rộng trên các cấu trúc thử nghiệm phù hợp. Dựa trên các giải thích chi tiết, các phép suy luận toán học về trạng thái ứng suất vi cơ học và đáp ứng tần số, các hình minh họa chính xác và nhiều hình ảnh quang học chất lượng cao, một bản phân tích có cơ sở về vấn đề và giải pháp của một hệ thống cảm biến-dấu ấn mới được phát triển để phát hiện vết nứt lớp mỏng được trình bày. Tất cả các chương đều có phần giới thiệu tổng quan và tóm tắt các kết quả và kết luận chính. Do đó, công trình này đóng góp đáng kể vào việc giảm chi phí phát triển và tăng độ tin cậy của các cấu trúc bán dẫn phức tạp của các công nghệ hiện tại và tương lai.

Abstract:

The book provides the reader with a new, non-destructive inspection method for mechanical damage in semiconductor structures that may arise from contact with the interconnect pads of integrated circuits during wafer-level probing. Instead of time-consuming and costly failure analyses using optical and electrical methods, an acoustic emission inspection method is presented, adapted and optimized for the wafer inspection application case. The system is simulated using suitable models and validated in extensive experiments on suitable test structures. Based on detailed explanations, mathematical deductions of micromechanical stress states and frequency responses, precise illustrations and numerous high-quality optical images, a well-founded analysis of the problem and solution of a newly developed sensor-imprint system for thin-layer crack detection is presented. All chapters include an overview introduction and a summary of the main results and conclusions. Therefore, this work contributes significantly to reducing development costs and increasing the reliability of complex semiconductor structures of current and future technologies.

Ngôn ngữ:	eng
Tác giả:	Unterreitmeier, Marianne
Thông tin nhan đề:	Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method
Nhà xuất bản:	FAU University Press
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Điện tử - Viễn thông
Bản quyền:	https://creativecommons.org/licenses/by/4.0
Nguồn gốc:	https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/105790
Mô tả vật lý:	265p.
Năm xuất bản:	2020