Tóm tắt nội dung
Cuốn sách này trình bày các lộ trình và thành tựu nghiên cứu mới nhất từ hệ sinh thái Châu Âu (công nghiệp, nghiên cứu và học viện) thúc đẩy sự phát triển của các ứng dụng không dây, có dây, quang học và satcom trong tương lai sử dụng các dải tần mm và sub-THz. Nó bao gồm toàn bộ chuỗi giá trị, bao gồm công nghệ, thiết bị, đặc tính, kiến trúc, mạch điện, tích hợp và đóng gói không đồng nhất 3D. Khi sự kết nối của thế giới chúng ta tiếp tục mở rộng, tầm quan trọng của sự đổi mới toàn cầu trong các hệ thống và công nghệ truyền thông tăng lên đáng kể. Sự phụ thuộc ngày càng tăng vào truyền thông kỹ thuật số đòi hỏi các hệ thống có thể quản lý lưu lượng dữ liệu cao hơn, cung cấp kết nối nhanh hơn và đáng tin cậy hơn cũng như hỗ trợ bền vững cho nhiều ứng dụng đa dạng. Để đạt được những mục tiêu này đòi hỏi phải chuyển sang các dải tần số cao hơn (sóng mm và tần số dưới THz) và áp dụng các công nghệ đột phá. Sự tích hợp không đồng nhất của các thành phần (Bi)CMOS, SOI và III/V như GaN hoặc InP, cùng với các kỹ thuật đóng gói tiên tiến, là điều cần thiết để hiện thực hóa các mạng phổ biến, băng thông cực cao và độ trễ thấp. Để đảm bảo rằng các hệ thống truyền thông trong tương lai không chỉ tiên tiến về mặt công nghệ mà còn bền vững và có trách nhiệm, điều quan trọng là phải giảm thiểu tác động đến môi trường bằng cách xem xét các vật liệu được sử dụng, quy trình sản xuất, hiệu quả vận hành và khả năng tái chế.
Abstract:
This book presents the latest research roadmaps and achievements from the European ecosystem (industry, research, and academia) driving the development of future wireless, wired, optical and satcom applications utilising the mm-wave and sub-THz bands. It covers the entire value chain, including technologies, devices, characterisation, architectures, circuits, 3D heterogeneous integration and packaging. As the interconnectedness of our world continues to expand, the importance of global innovation in communication systems and technologies grows significantly. The increasing reliance on digital communication necessitates systems that can manage higher data traffic, provide faster and more reliable connectivity, and sustainably support a diverse range of applications. Achieving these goals requires a shift towards higher frequency bands (mm-wave and sub-THz) and the adoption of disruptive technologies. Heterogeneous integration of (Bi)CMOS, SOI, and III/V components such as GaN or InP, along with advanced packaging techniques, is essential to realise ubiquitous, ultra-high bandwidth, and low latency networks. To ensure that future communication systems are not only technologically advanced but also sustainable and responsible, it is crucial to minimize their environmental impact by considering the materials used, manufacturing processes, operational efficiency, and recyclability.
Sử dụng ứng dụng Libol Bookworm quét QRCode này để mượn và đọc tài liệu)
(Lưu ý: Sử dụng ứng dụng Bookworm để xem đầy đủ tài liệu. Bạn đọc có thể tải Bookworm từ App Store hoặc Google play với từ khóa "Libol Bookworm”)