Trong những thập kỷ gần đây, ngành điện tử ô tô đã trải qua quá trình phát triển nhanh chóng hướng tới các chip đa chức năng cực kỳ phức tạp. Các IC Hệ thống Ô tô được gọi là có thể tích hợp nhiều bộ chuyển đổi DC/DC, lõi logic, bộ điều chỉnh tuyến tính, công tắc thông minh, giao diện cảm biến và bộ thu phát trên một đế duy nhất. Nếu các vấn đề về khả năng tương thích điện từ (EMC) được phát hiện muộn, các cuộc điều tra phức tạp và việc làm lại cần thiết có thể kéo dài đáng kể thời gian đưa ra thị trường. Hơn nữa, nếu EMC đã được cải thiện ở cấp độ chip, thì cần ít nỗ lực hơn để đạt được khả năng tương thích điện từ. Phương pháp luận được phát triển trong luận án này sử dụng các kỹ thuật mô hình hóa dựa trên vật lý mới cho các gói IC và ký sinh nền. Hơn nữa, việc mô hình hóa độ tự cảm và tổn thất RF trong định tuyến công suất trên đế đã được cải tiến trong công nghệ BCD độc quyền. Các kỹ thuật mô hình hóa được trình bày đáp ứng các yêu cầu về độ chính xác của mô phỏng EMC. Các yêu cầu đối với các mô hình gói IC để sử dụng trong mô phỏng EMC vượt xa những gì thường được sử dụng trong xác minh chức năng.

Abstract:

In recent decades, the automotive electronics industry has undergone rapid evolution toward highly complex, multifunctional chips. Automotive System ICs can integrate multiple DC/DC converters, logic cores, linear regulators, smart switches, sensor interfaces, and transceivers onto a single substrate. If electromagnetic compatibility (EMC) issues are detected late, the resulting complex investigations and necessary redesigns can significantly delay time-to-market. Furthermore, addressing EMC at the chip level reduces the overall effort required to achieve electromagnetic compatibility. The methodology developed in this thesis employs novel physics-based modeling techniques for IC packages and substrate parasitics. Additionally, the modeling of inductance and RF losses in on-substrate power routing has been improved within a proprietary BCD technology. The presented modeling techniques meet the accuracy requirements for EMC simulation; indeed, the requirements for IC package models used in EMC simulation far exceed those typically employed for functional verification.

Ngôn ngữ:	eng
Tác giả:	Schade, Alexander
Thông tin nhan đề:	Physically-Based Methodology for the EMC-Compliant Design and Verification of Automotive System ICs
Nhà xuất bản:	FAU University Press
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Công nghệ ô tô
Bản quyền:	https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/
Nguồn gốc:	https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/105765
Mô tả vật lý:	275tr.
Năm xuất bản:	2021