Mạch tích hợp quang tử (PIC) ngày càng trở nên quan trọng đối với nhiều ứng dụng. Việc sản xuất hàng loạt PIC đã trở nên phổ biến rộng rãi, nhưng việc đóng gói quang tử số lượng lớn với chi phí thấp vẫn là một thách thức. Chế tạo vi mô phụ gia của các cấu trúc khớp nối quang dạng tự do được thảo luận như một khái niệm để khắc phục khoảng cách công nghệ này. Kỹ thuật in thạch bản 3D đa photon được sử dụng để chế tạo các ống dẫn sóng điện môi (liên kết dây quang tử, PWB) cũng như các vi thấu kính gắn trên mặt (FaML).

Abstract:

Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides (photonic wire bonds, PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).

Ngôn ngữ:	En
Tác giả:	Yilin Xu
Thông tin nhan đề:	Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Nhà xuất bản:	KIT Scientific Publishing
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Điện tử - Viễn thông
Bản quyền:	https://creativecommons.org/share-your-work/use-remix/cc-licenses/#by-sa
Nguồn gốc:	https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/62898
Mô tả vật lý:	290p.
Năm xuất bản:	2023