Các thiết bị in phun trên chất nền mềm dẻo có giá thành rẻ và tương thích với diện tích lớn hơn so với chất nền cứng. Tuy nhiên, trong quá trình chế tạo và bảo dưỡng, chúng phải chịu những biến dạng phức tạp, dẫn đến hình thành vết nứt hoặc tách lớp trong các lớp, ảnh hưởng đến hiệu suất của thiết bị. Do đó, cần phải hiểu cơ chế hỏng hóc của chúng bằng cách liên hệ các đặc tính điện hoặc cấu trúc của chúng với biến dạng được áp dụng, được hỗ trợ bởi các nghiên cứu vi cấu trúc chi tiết.

Abstract:

Ink-jet printed devices on the flexible substrate are inexpensive and large area compatible as compared to rigid substrates. However, during fabrication and service they are subjected to complex strains, resulting in crack formation or delamination within the layers, affecting the device performance. Therefore, it is necessary to understand their failure mechanisms by correlating their electrical or structural properties with applied strain, supported by detailed microstructural investigations.

Ngôn ngữ:	eng
Tác giả:	Mishra, Nilesha
Thông tin nhan đề:	Influence of strain on the functionality of ink-jet printed thin films and devices on flexible substrates
Nhà xuất bản:	KIT Scientific Publishing
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Cơ khí - Chế tạo máy
Bản quyền:	Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 (CC-4-BY-SA)
Nguồn gốc:	https://www.ksp.kit.edu/books/m/10.5445/KSP/1000086125
Mô tả vật lý:	158p.
Năm xuất bản:	2019