Mạ điện được sử dụng rộng rãi để điện phân các cấu trúc nano vì nhiệt độ lắng đọng tương đối thấp, chi phí thấp và kiểm soát được độ dày của lớp phủ. Với những tiến bộ trong điện tử và vi xử lý, lượng và dạng dòng điện điện phân được áp dụng có thể được kiểm soát. Điện phân xung có những ưu điểm thú vị như ứng dụng mật độ dòng điện cao hơn, hiệu suất cao hơn và nhiều thông số biến đổi hơn so với mật độ dòng điện một chiều. Cuốn sách này tổng hợp những phát triển mới về mạ điện và ứng dụng của nó trong công nghệ nano.

Abstract:

The electroplating was widely used to electrodeposit the nanostructures because of its relatively low deposition temperature, low cost and controlling the thickness of the coatings. With advances in electronics and microprocessor, the amount and form of the electrodeposition current applied can be controlled. The pulse electrodeposition has the interesting advantages such as higher current density application, higher efficiency and more variable parameters compared to direct current density. This book collects new developments about electroplating and its use in nanotechnology.

Ngôn ngữ:	eng
Tác giả:	Aliofkhazraei, Mahmood
Thông tin nhan đề:	Electroplating of Nanostructures
Nhà xuất bản:	IntechOpen
Loại hình:	Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Kỹ thuật hóa học
Bản quyền:	https://creativecommons.org/licenses/by/3.0/
Nguồn gốc:	https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/66783
Mô tả vật lý:	318p.
Năm xuất bản:	2019