Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Loại tài liệu: Tài liệu số - Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Công nghệ thông tin

Tác giả: Lindenmann, Nicole

Nhà xuất bản: KIT Scientific Publishing

Năm xuất bản: 2018

Tải ứng dụng tại các liên kết sau để xem đầy đủ tài liệu.

Tóm tắt nội dung

Để tạo ra các mô-đun đa chip quang tử, các chip quang tử tích hợp cần được kết nối bên trong và với các sợi thủy tinh bên ngoài. Một cách tiếp cận mới để giải quyết nhiệm vụ này là khái niệm liên kết dây quang tử, trong đó các ống dẫn sóng polymer đứng tự do được in tại chỗ bằng phản ứng trùng hợp hai photon. Cuốn sách này chứa mô tả chi tiết về phương pháp liên kết dây quang tử cùng với một số thí nghiệm chính.

Abstract:

To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.

Ngôn ngữ:En
Tác giả:Lindenmann, Nicole
Thông tin nhan đề:Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
Nhà xuất bản:KIT Scientific Publishing
Loại hình:Tài nguyên giáo dục mở / Bộ sưu tập: Công nghệ thông tin
Bản quyền:https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/
Nguồn gốc:https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/56210
Mô tả vật lý:222 p.
Năm xuất bản:2018

Sử dụng ứng dụng Libol Bookworm quét QRCode này để mượn và đọc tài liệu)

(Lưu ý: Sử dụng ứng dụng Bookworm để xem đầy đủ tài liệu. Bạn đọc có thể tải Bookworm từ App Store hoặc Google play với từ khóa "Libol Bookworm”)