Thiết kế mô phỏng hệ thống đóng gói sản phẩm, sử dụng WinCC
Design and simulate product packaging, system using WinCC

Loại tài liệu: Tài liệu số

Tác giả: Đỗ Văn Hữu

Nhà xuất bản: Đại học Công nghiệp Hà Nội

Năm xuất bản: 2024

Tải ứng dụng tại các liên kết sau để xem đầy đủ tài liệu.

Tóm tắt nội dung

Đồ án tập trung nghiên cứu, tìm hiểu về hệ thống đóng gói sản phẩm đã được áp dụng trong thực tế. Các thiết bị được sử dụng trong hệ thống như: PLC S7-1200, Robot IAI PCON-CB SERIES, xilanh kép, van điện từ, cảm biến quang. Sử dụng phần mềm TiaPortal V15.1 để thực hiện viết chương trình điều khiển và mô phỏng hệ thống trên giao diện WinCC. Kết quả mô phỏng hoạt động của hệ thống đóng gói sản phẩm trên giao diện WinCC đã đạt được cơ bản yêu cầu đề tài.


Từ khóa:

Bộ điều khiển lập trình S7-1200; WinCC; Cảm biến


Abstract:

The project focuses on researching and learning about product packaging systems that have been applied in practice. Devices used in the system include: PLC S7-1200, Robot IAI PCON-CB SERIES, dual cylinders, solenoid valves, optical sensors. Use TiaPortal V15.1 software to write control programs and simulate the system on the WinCC interface. The results of simulating the operation of the product packaging system on the WinCC interface have basically achieved the project requirements.


Key word:

Trình điều khiển S7-1200; WinCC; Cảm biến

Ngôn ngữ:Vie
Tác giả:Đỗ Văn Hữu
Người đóng góp:GVHD: Ths. Trần Thị Hồng Thắm
Thông tin nhan đề:Thiết kế mô phỏng hệ thống đóng gói sản phẩm, sử dụng WinCC
Design and simulate product packaging, system using WinCC
Nhà xuất bản:Đại học Công nghiệp Hà Nội
Mô tả vật lý:64
Năm xuất bản:2024

Sử dụng ứng dụng Libol Bookworm quét QRCode này để mượn và đọc tài liệu)

(Lưu ý: Sử dụng ứng dụng Bookworm để xem đầy đủ tài liệu. Bạn đọc có thể tải Bookworm từ App Store hoặc Google play với từ khóa "Libol Bookworm”)